GIGABYTE Placa base ATX para AMD X870E AORUS PRO X3D ICE AM5 DSP0000043083

Właściwości X870E AORUS PRO X3D ICE
La X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX de alto rendimiento basada en el chipset AMD X870E y preparada para procesadores AMD Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000 con socket AM5. Su configuración combina soporte para memoria DDR5 de alta velocidad, conectividad PCIe 5.0, almacenamiento M.2 avanzado, USB4, red 5GbE y Wi-Fi 7, ofreciendo una plataforma especialmente completa para equipos gaming, estaciones de trabajo y ordenadores de altas prestaciones.
Socket AM5 y chipset AMD X870E
La placa incorpora socket AMD AM5 y ofrece compatibilidad con varias generaciones de procesadores Ryzen, permitiendo configurar sistemas de altas prestaciones sobre una plataforma moderna y con amplias posibilidades de expansión.

Trzonek : AMD AM5
Compatible con procesadores AMD Ryzen 9000 Series
Compatible con procesadores AMD Ryzen 8000 Series
Compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Series
Chipset : AMD X870E

Pamięć DDR5 do 256 GB
Sus cuatro ranuras DIMM permiten instalar hasta 256 GB de memoria DDR5 en arquitectura de doble canal. Además, admite perfiles AMD EXPO y XMP, facilitando el uso de memorias de alto rendimiento y frecuencias elevadas mediante overclocking.

4 otwory DDR5 DIMM
Maksymalna pojemność : 256 GB
Hasta 64 GB por módulo DIMM
Architektura pamięci Dual Channel
Compatibilidad con módulos non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8, 2Rx8 y 1Rx16
Compatibilidad con AMD EXPO y XMP
Frecuencias compatibles: 9000(O.C.), 8800(O.C.), 8600(O.C.), 8400(O.C.), 8200(O.C.), 8000(O.C.), 7800(O.C.), 7600(O.C.), 7200(O.C.), 7000(O.C.), 6800(O.C.), 6600(O.C.), 6400(O.C.), 6200(O.C.), 6000(O.C.), 5600(O.C.), 5200 y 4800 MT/s

La velocidad, tipo y cantidad de módulos admitidos puede variar según el procesador instalado y la configuración de memoria.
Gráficos integrados con HDMI y USB4
Cuando se utiliza un procesador AMD Ryzen con gráficos Radeon integrados, la placa permite aprovechar diferentes salidas de vídeo de alta resolución, incluyendo HDMI y USB4 con soporte DisplayPort.

2 porty USB4 USB Type-C z wyjściem DisplayPort
Resolución máxima mediante USB4: 3840 x 2160 a 240 Hz
Compatibilidad con DisplayPort 1.4 y HDR
1 tylny port HDMI o maksymalnej rozdzielczości 4096 x 2160 przy 60 Hz
Compatibilidad HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR
Compatibilidad con puertos HDMI 2.1 TMDS nativos
1 port HDMI z przodu o maksymalnej rozdzielczości 1920 x 1080 przy 30 Hz
Compatibilidad HDMI 1.4 en la salida frontal

Las prestaciones gráficas y las salidas disponibles pueden variar dependiendo del procesador instalado.
Audio Realtek ALC1220 wysokiej rozdzielczości
El sistema de sonido integrado utiliza el codec Realtek ALC1220, ofreciendo audio de alta definición y configuraciones multicanal para equipos gaming, multimedia o sistemas de entretenimiento.

Codec Realtek ALC1220
Audio High Definition
Compatibilidad con 2, 4, 5.1 y 7.1 canales
Salida de línea trasera compatible con audio DSD
Compatibilidad con salida óptica S/PDIF
Configuración de funciones de los conectores mediante software de audio

Red 5GbE y conectividad Wi-Fi 7
La conectividad de red combina una interfaz cableada Realtek 5GbE con un módulo Qualcomm Wi-Fi 7, proporcionando alternativas de alta velocidad tanto por Ethernet como mediante conexión inalámbrica.

Controlador Realtek 5GbE LAN
Velocidades Ethernet: 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps
Módulo Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865
Estándares Wi-Fi: 802.11a, b, g, n, ac, ax y be
Pasma częstotliwości: 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz
Compatibilidad con Wi-Fi 7 11be de 320 MHz
Bluetooth 5.4
2 złącza anteny 2T2R

Las funciones Wi-Fi 7 requieren Windows 11 SV3 para funcionar correctamente y no disponen de controlador compatible con Windows 10. La disponibilidad de canales de 6 GHz depende de la normativa de cada país y la versión de Bluetooth puede variar mediante actualizaciones.
PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y dispositivos de alto rendimiento
La X870E AORUS PRO X3D ICE dispone de varias ranuras de expansión, incluyendo una ranura principal conectada directamente al procesador y preparada para aprovechar PCI Express 5.0 con procesadores compatibles.

1 główne gniazdo PCI Express x16 zintegrowane z CPU
Ryzen 9000 y 7000: PCIe 5.0 x16
Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 x8
Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 x4
1 gniazdo PCI Express x16 działające w trybie PCIe 4.0 x4 przez chipset
1 gniazdo PCI Express x16 działające w trybie PCIe 3.0 x2 przez chipset

La ranura PCIEX16 principal admite una tarjeta gráfica o una unidad SSD NVMe. En configuraciones con una sola tarjeta gráfica, esta debe instalarse en la ranura PCIEX16 principal.
Cztery sloty M.2 i przechowywanie SATA
La placa ofrece una configuración de almacenamiento especialmente completa, con cuatro conectores M.2 y cuatro puertos SATA 6 Gb/s. Dos de las ranuras M.2 están conectadas a la CPU, mientras que las restantes dependen del chipset.

1 M.2 M2A_CPU kompatybilny z dyskami 25110, 22110, 2580 i 2280
M2A_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000
M2A_CPU con PCIe 4.0 x4/x2 en Ryzen 8000 Phoenix 1 y Phoeni x 2
1 M.2 M2B_CPU kompatybilny z dyskami 22110 i 2280
M2B_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000
2 złącza M.2 M2C_SB i M2D_SB z PCIe 4.0 x4/x2
M2C_SB y M2D_SB compatibles con formatos 22110 y 2280
4 złącza SATA 6 Gb/s

El conector M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador ASMedia USB4. Al instalar un dispositivo en M2B_CPU, tanto esta ranura como el puerto USB4 correspondiente funcionan con un ancho de banda máximo de x2. Con procesadores Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2, el puerto USB4 funciona a un máximo de x2 y el conector M2B_CPU deja de estar disponible.
Compatibilidad RAID para unidades NVMe y SATA
La plataforma permite configurar diferentes niveles RAID para almacenamiento NVMe y SATA, aportando flexibilidad para priorizar rendimiento, redundancia o una combinación de ambas características.

NVMe: RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
RAID 5 disponible únicamente con procesadores AMD Ryzen 9000 Series
SATA: RAID 0, RAID 1 i RAID 10

Conectividad USB4 y USB de alta velocidad
La placa incorpora una amplia variedad de conexiones USB, incluyendo USB4 Type-C, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 2x2 y conexiones internas para ampliar la conectividad del chasis.

2 porty USB4 USB Type-C z tyłu przez CPU i kontroler ASMedia USB4
1 tylny port USB Type-C USB 3.2 Gen 2 podłączony do CPU
1 tylny port USB Type-C USB 3.2 Gen 2 podłączony przez chipset
5 tylnych portów USB 3.2 Gen 2 Type-A
3 tylne porty USB 3.2 Gen 1
1 wewnętrzne złącze USB Type-C USB 3.2 Gen 2x2
Carga rápida de hasta 65 W mediante PD 3.0 y QC 4+ en la cabecera USB Type-C compatible
4 porty USB 3.2 Gen 1 przez wewnętrzne nagłówki
4 porty USB 2.0/1.1 przez wewnętrzne nagłówki

Rozbudowane połączenia wewnętrzne do chłodzenia i rozbudowy
La X870E AORUS PRO X3D ICE proporciona una completa selección de conectores internos para alimentación, ventiladores, refrigeración líquida, iluminación y periféricos, facilitando configuraciones avanzadas y personalizadas.

1 główne złącze ATX 24-pinowe
złącza ATX 12V 8-pinowe
1 złącze zasilania PCIe
1 złącze wentylatora CPU
1 złącze do wentylatora CPU lub pompy chłodzenia cieczą
4 złącza wentylatorów systemowych
2 złącza wentylatora lub pompy chłodzenia cieczą
3 złącza do adresowalnych taśm LED RGB Gen2
1 złącze taśmy LED RGB
4 złącza SATA 6 Gb/s
4 złącza M.2 Socket 3
1 złącze panelu przedniego
1 złącze audio panelu przedniego
złącze USB Type-C USB 3.2 Gen 2x2
2 złącza USB 3.2 Gen 1
2 nagłówki USB 2.0/1.1
1 złącze wykrywania hałasu
1 wewnętrzny port HDMI
1 złącze Trusted Platform Module do modułu GC-TPM2.0 SPI V2
2 złącza czujników temperatury
1 zworka resetowania
1 zworka Clear CMOS

La disponibilidad real del puerto HDMI interno depende del procesador utilizado.
Panel trasero preparado para configuraciones avanzadas
El panel de conexiones trasero concentra un elevado número de interfaces y botones de mantenimiento, facilitando el acceso a funciones como Q-Flash Plus, Clear CMOS, USB4, Ethernet y audio digital.

1 port HDMI
1 przycisk Reset
1 przycisk zasilania
1 przycisk Clear CMOS
1 przycisk Q-Flash Plus
5 czerwonych portów USB 3.2 Gen 2 Type-A
2 porty USB Type-C z USB 3.2 Gen 2
2 porty USB4 USB Type-C z DisplayPort
1 port RJ-45
3 porty USB 3.2 Gen 1
2 złącza anteny 2T2R
2 złącza audio
1 optyczne wyjście S/PDIF

La disponibilidad de determinadas funciones HDMI y DisplayPort puede variar según el procesador instalado.
Monitorización avanzada del sistema
El controlador de E/S iTE y las funciones de supervisión integradas permiten controlar diferentes parámetros del equipo, incluyendo temperaturas, voltajes, ventiladores y sistemas de refrigeración.

Controlador de E/S iTE
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad de ventiladores
Detección del flujo de refrigeración líquida
Ostrzeżenie o awarii wentylatorów
Control de velocidad de ventiladores
Detección de ruido

La compatibilidad con el control de velocidad de ventiladores y bombas depende del dispositivo instalado.
BIOS UEFI i funkcje konserwacji
La placa integra una BIOS AMI UEFI de 512 Mbit y herramientas de GIGABYTE destinadas a facilitar la configuración, actualización y mantenimiento del sistema.

1 pamięć flash 512 Mbit
Licencjonowany BIOS AMI UEFI
Compatibilidad con PnP 1.0a
DMI 2.7
WfM 2.0
SM BIOS 2.7
ACPI 5.0
Compatibilidad con GIGABYTE Control Center
Compatibilidad con Q-Flash
Compatibilidad con Q-Flash Plus
Compatibilidad con Smart Backup

Las aplicaciones y funciones disponibles en GIGABYTE Control Center pueden variar según el modelo y las especificaciones de la placa base.
Software, sistema operativo y formato
La X870E AORUS PRO X3D ICE utiliza un formato ATX de 30,5 x 24,4 cm y está preparada para sistemas basados en Windows 11 de 64 bits.

Software incluido: Norton Internet Security OEM
System operacyjny kompatybilny: Windows 11 64-bitowy
Format: ATX
Wymiary: 30,5 x 24,4 cm
Objętość (m ³): 0.0091