GIGABYTE ATX-Mainboard für AMD X870E AORUS PRO X3D ICE AM5 DSP0000043083

Merkmale der X870E AORUS PRO X3D ICE
Die X870E AORUS PRO X3D ICE ist ein leistungsstarkes ATX-Mainboard auf Basis des AMD X870E-Chipsatzes und für AMD Ryzen-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 mit AM5-Sockel ausgelegt. Die Ausstattung kombiniert Unterstützung für schnellen DDR5-Speicher, PCIe 5.0-Konnektivität, fortschrittlichen M.2-Speicher, USB4, 5GbE-Netzwerk und Wi-Fi 7 und bietet damit eine besonders umfassende Plattform für Gaming-Systeme, Workstations und Hochleistungscomputer.
AM5-Sockel und Chipsatz AMD X870E
Das Mainboard verfügt über einen AMD AM5-Sockel und unterstützt mehrere Ryzen-Prozessorgenerationen. So lassen sich leistungsstarke Systeme auf einer modernen Plattform mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten konfigurieren.

Sockel : AMD AM5
Kompatibel mit Prozessoren der AMD Ryzen 9000 Series
Kompatibel mit Prozessoren der AMD Ryzen 8000 Series
Kompatibel mit Prozessoren der AMD Ryzen 7000 Series
Chipset : AMD X870E

DDR5-Speicher bis zu 256 GB
Die vier DIMM-Steckplätze ermöglichen die Installation von bis zu 256 GB DDR5-Speicher im Dual-Channel-Betrieb. Außerdem werden AMD EXPO- und XMP-Profile unterstützt, sodass sich durch Übertaktung leistungsstarker Speicher mit hohen Frequenzen nutzen lässt.

4 Steckplätze DDR5 DIMM
Maximale Kapazität : 256 GB
Bis zu 64 GB pro DIMM-Modul
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Kompatibel mit non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8, 2Rx8 und 1Rx16
Kompatibel mit AMD EXPO und XMP
Unterstützte Frequenzen: 9000(O.C.), 8800(O.C.), 8600(O.C.), 8400(O.C.), 8200(O.C.), 8000(O.C.), 7800(O.C.), 7600(O.C.), 7200(O.C.), 7000(O.C.), 6800(O.C.), 6600(O.C.), 6400(O.C.), 6200(O.C.), 6000(O.C.), 5600(O.C.), 5200 und 4800 MT/s

Geschwindigkeit, Typ und Anzahl der unterstützten Module können je nach installiertem Prozessor und Speicherkonfiguration variieren.
Integrierte Grafik mit HDMI und USB4
Bei Verwendung eines AMD Ryzen-Prozessors mit integrierter Radeon-Grafik unterstützt das Mainboard verschiedene hochauflösende Videoausgänge, darunter HDMI und USB4 mit DisplayPort-Unterstützung.

2 USB4 USB Type-C-Anschlüsse mit DisplayPort-Ausgang
Maximale Auflösung über USB4: 3840 x 2160 bei 240 Hz
Unterstützung für DisplayPort 1.4 und HDR
1 rückseitiger HDMI-Anschluss mit einer maximalen Auflösung von 4096 x 2160 bei 60 Hz
Unterstützung für HDMI 2.1, HDCP 2.3 und HDR
Unterstützung für native HDMI 2.1 TMDS-Anschlüsse
1 frontseitiger HDMI-Anschluss mit einer maximalen Auflösung von 1920 x 1080 bei 30 Hz
HDMI 1.4-Unterstützung am Frontausgang

Grafikfunktionen und verfügbare Ausgänge können je nach installiertem Prozessor variieren.
Realtek ALC1220 High-Definition-Audio
Das integrierte Soundsystem verwendet den Realtek ALC1220-Codec und bietet hochauflösenden Klang sowie Mehrkanalkonfigurationen für Gaming-, Multimedia- oder Unterhaltungssysteme.

Realtek-Codec ALC1220
High-Definition-Audio
Kompatibilität mit 2, 4, 5.1 und 7.1 Kanälen
Rückseitiger Line-Ausgang kompatibel mit DSD-Audio
Kompatibilität mit optischem S/PDIF-Ausgang
Softwarekonfiguration der Anschlussfunktionen über die Audiosoftware

5GbE-Netzwerk und Wi-Fi-7-Konnektivität
Die Netzwerkkonnektivität kombiniert eine kabelgebundene Realtek-5GbE-Schnittstelle mit einem Qualcomm-Wi-Fi-7-Modul und bietet damit Hochgeschwindigkeitsverbindungen über Ethernet und drahtlos.

Realtek-5GbE-LAN-Controller
Ethernet-Geschwindigkeiten: 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps und 100 Mbps
Qualcomm-Wi-Fi-Modul 7 QCNCM865
Wi-Fi-Standards: 802.11a, b, g, n, ac, ax und be
Frequenzbänder: 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz
Kompatibilität mit Wi-Fi 7 11be bei 320 MHz
Bluetooth 5.4
2 Antennenanschlüsse 2T2R

Für die ordnungsgemäße Funktion der Wi-Fi-7-Funktionen ist Windows 11 SV3 erforderlich; ein mit Windows 10 kompatibler Treiber ist nicht verfügbar. Die Verfügbarkeit von 6-GHz-Kanälen hängt von den Vorschriften des jeweiligen Landes ab, und die Bluetooth-Version kann sich durch Updates ändern.
PCIe 5.0 für Grafikkarten und Hochleistungsgeräte
Das X870E AORUS PRO X3D ICE verfügt über mehrere Erweiterungssteckplätze, darunter einen primären Steckplatz, der direkt mit dem Prozessor verbunden ist und mit kompatiblen Prozessoren PCI Express 5.0 unterstützt.

1 primärer, in die CPU integrierter PCI-Express-x16-Steckplatz
Ryzen 9000 und 7000: PCIe 5.0 x16
Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 x8
Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 x4
1 PCI-Express-x16-Steckplatz mit PCIe 4.0 x4 über den Chipsatz
1 PCI-Express-x16-Steckplatz mit PCIe 3.0 x2 über den Chipsatz

Der primäre PCIEX16-Steckplatz unterstützt eine Grafikkarte oder ein NVMe-SSD-Laufwerk. Bei Konfigurationen mit nur einer Grafikkarte muss diese im primären PCIEX16-Steckplatz installiert werden.
Vier M.2-Steckplätze und SATA-Speicher
Das Mainboard bietet eine besonders umfassende Speicherkonfiguration mit vier M.2-Anschlüssen und vier SATA-6-Gb/s-Ports. Zwei der M.2-Steckplätze sind mit der CPU verbunden, während die übrigen vom Chipsatz abhängig sind.

1 M.2 M2A_CPU kompatibel mit 25110-, 22110-, 2580-Laufwerken und 2280
M2A_CPU mit PCIe 5.0 x4/x2 bei Ryzen 9000 und 7000
M2A_CPU mit PCIe 4.0 x4/x2 bei Ryzen 8000 Phoenix 1 und Phoeni x 2
1 M.2 M2B_CPU kompatibel mit 22110-Laufwerken und 2280
M2B_CPU mit PCIe 5.0 x4/x2 bei Ryzen 9000 und 7000
2 M.2-Anschlüsse M2C_SB und M2D_SB mit PCIe 4.0 x4/x2
M2C_SB und M2D_SB kompatibel mit den Formaten 22110 und 2280
4 SATA-6-Gb/s-Anschlüsse

Der M2B_CPU-Anschluss teilt sich die Bandbreite mit dem ASMedia-USB4-Controller. Wird ein Gerät in M2B_CPU installiert, arbeiten sowohl dieser Steckplatz als auch der entsprechende USB4-Port mit einer maximalen Bandbreite von x2. Bei Ryzen-8000-Phoenix-1- oder Phoenix-2-Prozessoren arbeitet der USB4-Port mit maximal x2 und der M2B_CPU-Anschluss ist nicht verfügbar.
RAID-Unterstützung für NVMe- und SATA-Laufwerke
Die Plattform ermöglicht die Konfiguration verschiedener RAID-Level für NVMe- und SATA-Speicher und bietet damit die Flexibilität, Leistung, Redundanz oder eine Kombination aus beidem zu priorisieren.

NVMe: RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10
RAID 5 nur mit AMD Ryzen 9000 Series-Prozessoren verfügbar
SATA: RAID 0, RAID 1 und RAID 10

USB4- und Hochgeschwindigkeits-USB-Konnektivität
Das Mainboard verfügt über eine große Auswahl an USB-Anschlüssen, darunter USB4 Type-C, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 2x2 und interne Anschlüsse zur Erweiterung der Gehäusekonnektivität.

2 rückseitige USB4-USB-Type-C-Ports über CPU und ASMedia-Controller USB4
1 rückseitiger USB-Type-C-USB-3.2-Gen-2-Port, mit der CPU verbunden
1 rückseitiger USB-Type-C-USB-3.2-Gen-2-Port über den Chipsatz
5 rückseitige USB-3.2-Gen-2-Type-A-Ports
3 rückseitige USB-3.2-Gen-1-Ports
1 interner USB-Type-C-USB-3.2-Gen-Header 2x2
Schnellladen mit bis zu 65 W über PD 3.0 und QC 4+ am kompatiblen USB-Type-C-Header
4 USB-3.2-Gen-1-Ports über interne Header
4 USB-2.0/1.1-Ports über interne Header

Umfangreiche interne Anschlüsse für Kühlung und Erweiterung
Die X870E AORUS PRO X3D ICE bietet eine umfassende Auswahl an internen Anschlüssen für Stromversorgung, Lüfter, Flüssigkeitskühlung, Beleuchtung und Peripheriegeräte und ermöglicht so fortschrittliche, individuelle Konfigurationen.

1 24-poliger ATX-Hauptanschluss
2 8-polige ATX-12-V-Anschlüsse
1 PCIe-Stromanschluss
1 CPU-Lüfteranschluss
1 Anschluss für CPU-Lüfter oder Flüssigkeitskühlungspumpe
4 Systemlüfteranschlüsse
2 Anschlüsse für Lüfter oder Flüssigkeitskühlungspumpe
3 Anschlüsse für adressierbare Gen2-RGB-LED-Streifen
1 Anschluss für RGB-LED-Streifen
4 SATA-6-Gb/s-Anschlüsse
4 M.2-Socket-3-Anschlüsse
1 Frontpanel-Anschluss
1 Front-Audio-Anschluss
1 USB-Type-C-USB-3.2-Gen-Header 2x2
2 USB-3.2-Gen-1-Header
2 Header USB 2.0/1.1
1 Geräuscherkennungsanschluss
1 interner HDMI-Anschluss
1 Trusted-Platform-Module-Anschluss für Modul GC-TPM2.0 SPI V2
2 Anschlüsse für Temperatursensoren
1 Reset-Jumper
1 Clear-CMOS-Jumper

Die tatsächliche Verfügbarkeit des internen HDMI-Anschlusses hängt vom verwendeten Prozessor ab.
Rückseite für erweiterte Konfigurationen ausgelegt
Das rückseitige I/O-Panel vereint zahlreiche Schnittstellen und Wartungstasten und ermöglicht den einfachen Zugriff auf Funktionen wie Q-Flash Plus, Clear CMOS, USB4, Ethernet und digitales Audio.

1 HDMI-Anschluss
1 Reset-Taste
1 Ein-/Ausschalter
1 Clear-CMOS-Taste
1 Q-Flash-Plus-Taste
5 rote USB-3.2-Gen-2-Type-A-Anschlüsse
2 USB-Type-C-Anschlüsse mit USB 3.2 Gen 2
2 USB4-USB-Type-C-Anschlüsse mit DisplayPort
1 Anschluss RJ-45
3 USB-3.2-Gen-1-Anschlüsse
2 Antennenanschlüsse 2T2R
2 Audioanschlüsse
1 optischer S/PDIF-Ausgang

Die Verfügbarkeit bestimmter HDMI- und DisplayPort-Funktionen kann je nach installiertem Prozessor variieren.
Erweiterte Systemüberwachung
Der iTE-I/O-Controller und die integrierten Überwachungsfunktionen ermöglichen die Kontrolle verschiedener Systemparameter, darunter Temperaturen, Spannungen, Lüfter und Kühlsysteme.

iTE-E/A-Controller
Spannungserkennung
Temperaturerkennung
Lüfterdrehzahlerkennung
Erkennung des Flüssigkeitskühlungsdurchflusses
Lüfterausfallwarnung
Lüfterdrehzahlsteuerung
Geräuscherkennung

Die Kompatibilität mit der Drehzahlregelung von Lüftern und Pumpen hängt vom installierten Gerät ab.
UEFI-BIOS und Wartungsfunktionen
Das Mainboard verfügt über ein 512-Mbit-AMI-UEFI-BIOS und GIGABYTE-Tools, die die Konfiguration, Aktualisierung und Wartung des Systems erleichtern.

1 Flash-Speicher mit 512 Mbit
Lizenziertes AMI UEFI BIOS
Unterstützung für PnP 1.0a
DMI 2.7
WfM 2.0
SM BIOS 2.7
ACPI 5.0
Unterstützung für GIGABYTE Control Center
Unterstützung für Q-Flash
Unterstützung für Q-Flash Plus
Unterstützung für Smart Backup

Die in GIGABYTE Control Center verfügbaren Anwendungen und Funktionen können je nach Modell und Spezifikationen des Mainboards variieren.
Software, Betriebssystem und Formfaktor
Die X870E AORUS PRO X3D ICE verwendet das ATX-Format mit Abmessungen von 30,5 x 24,4 cm und ist für Systeme mit 64-Bit-Windows 11 ausgelegt.

Enthaltene Software: Norton Internet Security OEM
Unterstütztes Betriebssystem: Windows 11 64-Bit
Format: ATX
Abmessungen: 30,5 x 24,4 cm
Volumen (m ³): 0.0091