GIGABYTE Placa base ATX para AMD X870E AORUS PRO X3D ICE AM5 DSP0000043083

Produktspecifikationer: X870E AORUS PRO X3D ICE
La X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX de alto rendimiento basada en el chipset AMD X870E y preparada para procesadores AMD Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000 con socket AM5. Su configuración combina soporte para memoria DDR5 de alta velocidad, conectividad PCIe 5.0, almacenamiento M.2 avanzado, USB4, red 5GbE y Wi-Fi 7, ofreciendo una plataforma especialmente completa para equipos gaming, estaciones de trabajo y ordenadores de altas prestaciones.
Socket AM5 y chipset AMD X870E
La placa incorpora socket AMD AM5 y ofrece compatibilidad con varias generaciones de procesadores Ryzen, permitiendo configurar sistemas de altas prestaciones sobre una plataforma moderna y con amplias posibilidades de expansión.

Fatning : AMD AM5
Compatible con procesadores AMD Ryzen 9000 Series
Compatible con procesadores AMD Ryzen 8000 Series
Compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Series
Chipset : AMD X870E

Hukommelse DDR5 op til 256 GB
Sus cuatro ranuras DIMM permiten instalar hasta 256 GB de memoria DDR5 en arquitectura de doble canal. Además, admite perfiles AMD EXPO y XMP, facilitando el uso de memorias de alto rendimiento y frecuencias elevadas mediante overclocking.

4 huller DDR5 DIMM
Maksimal kapacitet : 256 GB
Hasta 64 GB por módulo DIMM
Dual Channel hukommelsesarkitektur
Compatibilidad con módulos non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8, 2Rx8 y 1Rx16
Compatibilidad con AMD EXPO y XMP
Frecuencias compatibles: 9000(O.C.), 8800(O.C.), 8600(O.C.), 8400(O.C.), 8200(O.C.), 8000(O.C.), 7800(O.C.), 7600(O.C.), 7200(O.C.), 7000(O.C.), 6800(O.C.), 6600(O.C.), 6400(O.C.), 6200(O.C.), 6000(O.C.), 5600(O.C.), 5200 y 4800 MT/s

La velocidad, tipo y cantidad de módulos admitidos puede variar según el procesador instalado y la configuración de memoria.
Gráficos integrados con HDMI y USB4
Cuando se utiliza un procesador AMD Ryzen con gráficos Radeon integrados, la placa permite aprovechar diferentes salidas de vídeo de alta resolución, incluyendo HDMI y USB4 con soporte DisplayPort.

2 USB4 USB Type-C-porte med DisplayPort-udgang
Resolución máxima mediante USB4: 3840 x 2160 a 240 Hz
Compatibilidad con DisplayPort 1.4 y HDR
1 bagerste HDMI-port med maksimal opløsning 4096 x 2160 ved 60 Hz
Compatibilidad HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR
Compatibilidad con puertos HDMI 2.1 TMDS nativos
1 HDMI-port foran med maksimal opløsning 1920 x 1080 ved 30 Hz
Compatibilidad HDMI 1.4 en la salida frontal

Las prestaciones gráficas y las salidas disponibles pueden variar dependiendo del procesador instalado.
Audio Realtek ALC1220 high definition
El sistema de sonido integrado utiliza el codec Realtek ALC1220, ofreciendo audio de alta definición y configuraciones multicanal para equipos gaming, multimedia o sistemas de entretenimiento.

Codec Realtek ALC1220
High Definition-lyd
Compatibilidad con 2, 4, 5.1 y 7.1 canales
Salida de línea trasera compatible con audio DSD
Compatibilidad con salida óptica S/PDIF
Configuración de funciones de los conectores mediante software de audio

Red 5GbE y conectividad Wi-Fi 7
La conectividad de red combina una interfaz cableada Realtek 5GbE con un módulo Qualcomm Wi-Fi 7, proporcionando alternativas de alta velocidad tanto por Ethernet como mediante conexión inalámbrica.

Controlador Realtek 5GbE LAN
Velocidades Ethernet: 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps
Módulo Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865
Estándares Wi-Fi: 802.11a, b, g, n, ac, ax y be
Frekvensbånd: 2,4 GHz, 5 GHz og 6 GHz
Compatibilidad con Wi-Fi 7 11be de 320 MHz
Bluetooth 5.4
2 antenneforbindelser 2T2R

Las funciones Wi-Fi 7 requieren Windows 11 SV3 para funcionar correctamente y no disponen de controlador compatible con Windows 10. La disponibilidad de canales de 6 GHz depende de la normativa de cada país y la versión de Bluetooth puede variar mediante actualizaciones.
PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y dispositivos de alto rendimiento
La X870E AORUS PRO X3D ICE dispone de varias ranuras de expansión, incluyendo una ranura principal conectada directamente al procesador y preparada para aprovechar PCI Express 5.0 con procesadores compatibles.

1 primær PCI Express x16-slot integreret i CPU'en
Ryzen 9000 y 7000: PCIe 5.0 x16
Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 x8
Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 x4
1 PCI Express x16-slot, der kører med PCIe 4.0 x4 via chipsettet
1 PCI Express x16-slot, der kører med PCIe 3.0 x2 via chipsettet

La ranura PCIEX16 principal admite una tarjeta gráfica o una unidad SSD NVMe. En configuraciones con una sola tarjeta gráfica, esta debe instalarse en la ranura PCIEX16 principal.
Fire M.2-slots og SATA-lagring
La placa ofrece una configuración de almacenamiento especialmente completa, con cuatro conectores M.2 y cuatro puertos SATA 6 Gb/s. Dos de las ranuras M.2 están conectadas a la CPU, mientras que las restantes dependen del chipset.

1 M.2 M2A_CPU kompatibel med drev 25110, 22110, 2580 og 2280
M2A_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000
M2A_CPU con PCIe 4.0 x4/x2 en Ryzen 8000 Phoenix 1 y Phoeni x 2
1 M.2 M2B_CPU kompatibel med drev 22110 og 2280
M2B_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000
2 M.2-stik M2C_SB og M2D_SB med PCIe 4.0 x4/x2
M2C_SB y M2D_SB compatibles con formatos 22110 y 2280
4 SATA 6 Gb/s-stik

El conector M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador ASMedia USB4. Al instalar un dispositivo en M2B_CPU, tanto esta ranura como el puerto USB4 correspondiente funcionan con un ancho de banda máximo de x2. Con procesadores Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2, el puerto USB4 funciona a un máximo de x2 y el conector M2B_CPU deja de estar disponible.
Compatibilidad RAID para unidades NVMe y SATA
La plataforma permite configurar diferentes niveles RAID para almacenamiento NVMe y SATA, aportando flexibilidad para priorizar rendimiento, redundancia o una combinación de ambas características.

NVMe: RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
RAID 5 disponible únicamente con procesadores AMD Ryzen 9000 Series
SATA: RAID 0, RAID 1 og RAID 10

Conectividad USB4 y USB de alta velocidad
La placa incorpora una amplia variedad de conexiones USB, incluyendo USB4 Type-C, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 2x2 y conexiones internas para ampliar la conectividad del chasis.

2 USB4 USB Type-C-porte bagpå via CPU og ASMedia-controller USB4
1 USB-port Type-C bag USB 3.2 Gen 2 tilsluttet CPU'en
1 USB-port Type-C bag USB 3.2 Gen 2 via chipsæt
5 bagerste USB 3.2 Gen 2 Type-A-porte
3 bagerste USB 3.2 Gen 1-porte
1 intern USB Type-C-stik USB 3.2 Gen 2x2
Carga rápida de hasta 65 W mediante PD 3.0 y QC 4+ en la cabecera USB Type-C compatible
4 USB 3.2 Gen 1-porte via interne stiftforbindelser
4 USB 2.0/1.1-porte via interne headere

Omfattende interne forbindelser til køling og udvidelse
La X870E AORUS PRO X3D ICE proporciona una completa selección de conectores internos para alimentación, ventiladores, refrigeración líquida, iluminación y periféricos, facilitando configuraciones avanzadas y personalizadas.

1 hovedstik ATX med 24 ben
ATX 12V-stik med 8 ben
1 PCIe-strømstik
1 stik til CPU-ventilator
1 stik til CPU-blæser eller væskekølepumpe
4 stik til systemblæsere
2 stik til blæser eller væskekølingspumpe
3 stik til adresserbare RGB LED-strips Gen2
1 stik til RGB LED-strip
4 SATA 6 Gb/s-stik
4 M.2 Socket 3-stik
1 stik til frontpanel
1 frontlydstik
USB Type-C-stik USB 3.2 Gen 2x2
2 USB 3.2 Gen 1-stik
2 hoveder USB 2.0/1.1
1 stik til støjregistrering
1 intern HDMI-port
1 Trusted Platform Module-stik til modul GC-TPM2.0 SPI V2
2 stik til temperatursensorer
1 reset-jumper
1 Clear CMOS-jumper

La disponibilidad real del puerto HDMI interno depende del procesador utilizado.
Panel trasero preparado para configuraciones avanzadas
El panel de conexiones trasero concentra un elevado número de interfaces y botones de mantenimiento, facilitando el acceso a funciones como Q-Flash Plus, Clear CMOS, USB4, Ethernet y audio digital.

1 HDMI-port
1 Reset-knap
1 tænd/sluk-knap
1 Clear CMOS-knap
1 Q-Flash Plus-knap
5 røde USB 3.2 Gen 2 Type-A-porte
2 USB Type-C-porte med USB 3.2 Gen 2
2 USB4 USB Type-C-porte med DisplayPort
1 port RJ-45
3 USB 3.2 Gen 1-porte
2 antenneforbindelser 2T2R
2 lydstik
1 optisk S/PDIF-udgang

La disponibilidad de determinadas funciones HDMI y DisplayPort puede variar según el procesador instalado.
Monitorización avanzada del sistema
El controlador de E/S iTE y las funciones de supervisión integradas permiten controlar diferentes parámetros del equipo, incluyendo temperaturas, voltajes, ventiladores y sistemas de refrigeración.

Controlador de E/S iTE
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad de ventiladores
Detección del flujo de refrigeración líquida
Advarsel om fejl på blæsere
Control de velocidad de ventiladores
Detección de ruido

La compatibilidad con el control de velocidad de ventiladores y bombas depende del dispositivo instalado.
BIOS UEFI og vedligeholdelsesfunktioner
La placa integra una BIOS AMI UEFI de 512 Mbit y herramientas de GIGABYTE destinadas a facilitar la configuración, actualización y mantenimiento del sistema.

1 flashhukommelse på 512 Mbit
AMI UEFI BIOS med licens
Compatibilidad con PnP 1.0a
DMI 2.7
WfM 2.0
SM BIOS 2.7
ACPI 5.0
Compatibilidad con GIGABYTE Control Center
Compatibilidad con Q-Flash
Compatibilidad con Q-Flash Plus
Compatibilidad con Smart Backup

Las aplicaciones y funciones disponibles en GIGABYTE Control Center pueden variar según el modelo y las especificaciones de la placa base.
Software, sistema operativo y formato
La X870E AORUS PRO X3D ICE utiliza un formato ATX de 30,5 x 24,4 cm y está preparada para sistemas basados en Windows 11 de 64 bits.

Software incluido: Norton Internet Security OEM
Kompatibelt operativsystem: Windows 11 64-bit
Format: ATX
Dimensioner: 30,5 x 24,4 cm
Volumen (m ³): 0.0091