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COOLBOX Pasta termica non conduttiva per processore H70 2G COO-TGH3W-2
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosPasta termica con composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica, progettata per migliorare il trasferimento di calore tra componenti come CPU, memorie, chipset grafici e sistemi di raffreddamento, ottimizzando le prestazioni termiche dell'apparecchiatura.
- MODALITÀ DI APPLICAZIONE
Pulire accuratamente la superficie di contatto (CPU, dissipatore, ecc.). Applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla uniformemente con l'applicatore incluso, formando uno strato sottile. Installare quindi il sistema di raffreddamento. Conservare il prodotto rimanente per applicazioni future.
-CARATTERISTICHE TECNICHE
Conducibilità termica: >,3.17 W/m-k
Resistenza termica: <, 0.0067ºC-in²/W
Temperatura di esercizio : -30 ~ 240 ºC
Peso del prodotto: 2 g
-COMPOSIZIONE
30% di composti siliconici
20% di composti di carbonio
50% di ossidi metallici
-AVVERTENZE DI SICUREZZA
Tenere fuori dalla portata dei bambini. Evitare il contatto con gli occhi.
Volume (m ³): 0.0000
- Marca
- COOLBOX
- Riferimento
- COO-TGH3W-2
- EAN-13
- 8436556140389
- Peso
- 0,2 kg
