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COOLBOX Non-conductive thermal paste for processor H70 2G COO-TGH3W-2
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La exención intracomunitaria puede aplicarse a una entrega a otro Estado miembro si el NIF-IVA es válido y el destino cumple los requisitos. La comprobación por sí sola no determina el tratamiento fiscal.
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosThermal paste with an electrically non-conductive composition and low thermal resistance, designed to improve heat transfer between components such as CPUs, memory, graphics chipsets and cooling systems, optimizing the thermal performance of the equipment.
- APPLICATION METHOD
Thoroughly clean the contact surface (CPU, heatsink, etc.). Apply a small amount of paste and spread it evenly with the included applicator, forming a thin layer. Then install the cooling system. Keep the remaining product for future applications.
-TECHNICAL SPECIFICATIONS
Thermal conductivity: >,3.17 W/m-k
Thermal resistance: <, 0.0067ºC-in²/W
Operating temperature : -30 ~ 240 ºC
Product weight: 2 g
-COMPOSITION
30% silicone compounds
20% carbon compounds
50% metal oxides
-SAFETY WARNINGS
Keep out of reach of children. Avoid contact with eyes.
Volume (m ³): 0.0000
- Brand
- COOLBOX
- Reference
- COO-TGH3W-2
- EAN-13
- 8436556140389
- Weight
- 0,2 kg
