COOLBOX Pasta térmica no conductora para procesador H70 2G COO-TGH3W-2 Imatges
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COOLBOX Pasta térmica no conductora para procesador H70 2G COO-TGH3W-2
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosPasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets gráficos y sistemas de refrigeración, optimizando el rendimiento térmico del equipo.
-MODO DE APLICACIÓN
Limpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Después, instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.
-CARACTERÍSTIQUES TÈCNIQUES
Conductividad térmica: >,3.17 W/m-k
Resistencia térmica: <, 0.0067ºC-in²/W
Temperatura de funcionament : -30 ~ 240 ºC
Peso del producto: 2 g
-COMPOSICIÓN
30% compostos de silicona
20% compostos de carboni
50% òxids metàl·lics
-ADVERTÈNCIES DE SEGURETAT
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos.
Volum (m) ³): 0.0000
- Marca
- COOLBOX
- Referència
- COO-TGH3W-2
- EAN-13
- 8436556140389
- Pes
- 0,2 kg
