COOLBOX Nicht leitfähige Wärmeleitpaste für Prozessoren H70 2G COO-TGH3W-2 Bilder
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COOLBOX Nicht leitfähige Wärmeleitpaste für Prozessoren H70 2G COO-TGH3W-2
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosWärmeleitpaste mit elektrisch nicht leitfähiger Zusammensetzung und geringem Wärmewiderstand, entwickelt zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen Komponenten wie CPUs, Speichern, Grafikchipsätzen und Kühlsystemen, um die Wärmeleistung des Geräts zu optimieren.
- ANWENDUNGSMETHODE
Reinigen Sie die Kontaktfläche (CPU, Kühlkörper usw.) gründlich. Tragen Sie eine kleine Menge Paste auf und verteilen Sie sie mit dem mitgelieferten Applikator gleichmäßig zu einer dünnen Schicht. Installieren Sie anschließend das Kühlsystem. Bewahren Sie das restliche Produkt für zukünftige Anwendungen auf.
-TECHNISCHE MERKMALE
Wärmeleitfähigkeit: >,3.17 W/m-k
Wärmewiderstand: <, 0.0067ºC-in²/W
Betriebstemperatur : -30 ~ 240 ºC
Produktgewicht: 2 g
-ZUSAMMENSETZUNG
30% Silikonverbindungen
20% Kohlenstoffverbindungen
50% Metalloxide
-SICHERHEITSHINWEISE
Außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren. Kontakt mit den Augen vermeiden.
Volumen (m ³): 0.0000
- Marke
- COOLBOX
- Referenz
- COO-TGH3W-2
- EAN-13
- 8436556140389
- Gewicht
- 0,2 kg
