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COOLBOX Pâte thermique non conductrice pour processeur H70 2G COO-TGH3W-2
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosPâte thermique à composition électriquement non conductrice et à faible résistance thermique, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre des composants tels que les CPU, les mémoires, les chipsets graphiques et les systèmes de refroidissement, afin d’optimiser les performances thermiques de l’équipement.
- MODE D’APPLICATION
Nettoyez soigneusement la surface de contact (CPU, dissipateur thermique, etc.). Appliquez une petite quantité de pâte et répartissez-la uniformément à l’aide de l’applicateur inclus, en formant une fine couche. Installez ensuite le système de refroidissement. Conservez le reste du produit pour de futures applications.
-CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES
Conductivité thermique : >,3.17 W/m-k
Résistance thermique : <, 0.0067ºC-in²/W
Température de fonctionnement : -30 ~ 240 ºC
Poids du produit : 2 g
-COMPOSITION
30% de composés de silicone
20% de composés de carbone
50% d’oxydes métalliques
-AVERTISSEMENTS DE SÉCURITÉ
Tenir hors de portée des enfants. Éviter tout contact avec les yeux.
Volume (m ³): 0.0000
- Marque
- COOLBOX
- Référence
- COO-TGH3W-2
- EAN-13
- 8436556140389
- Poids
- 0,2 kg
