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PHASAK Pâte thermique en seringue pour processeur DTA-025 25G DSP0000017244
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Más información sobre destinos e impuestosCette pâte thermique est conçue pour améliorer la conductivité thermique entre la puce et le dissipateur thermique métallique, permettant un refroidissement plus efficace et stable de tous types d’appareils électroniques.
-UTILISATION POLYVALENTE
Compatible avec les processeurs, les chipsets, les cartes graphiques et d’autres composants, c’est une solution idéale pour maîtriser les températures des systèmes informatiques exigeants.
-IDÉAL POUR L’ENTRETIEN ET LE MONTAGE
Recommandée aussi bien pour le montage de nouveaux systèmes que pour l’entretien, elle garantit une dissipation thermique optimale et une durée de vie accrue du matériel.
-TYPE DE PRODUIT
Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur
Volume (m ³): 0.0001
- Marque
- PHASAK
- Référence
- DSP0000017244
- Poids
- 0,2 kg
