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PHASAK Thermal paste in a syringe for processor DTA-025 25G DSP0000017244
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosThis thermal paste is designed to improve thermal conductivity between the chip and the metal heatsink, enabling more efficient and stable cooling in all types of electronic devices.
-VERSATILE USE
Compatible with processors, chipsets, graphics cards and other components, it is an ideal solution for keeping temperatures under control in demanding computer systems.
-IDEAL FOR MAINTENANCE AND ASSEMBLY
Recommended for both assembling new systems and maintenance, ensuring optimal heat dissipation and a longer hardware lifespan.
-PRODUCT TYPE
Thermal paste for heat sinks
Volume (m ³): 0.0001
- Brand
- PHASAK
- Reference
- DSP0000017244
- Weight
- 0,2 kg
