PHASAK Pasta térmica en jeringa para procesador DTA-005 0,5G DSP0000017403 Afbeeldingen
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PHASAK Pasta térmica en jeringa para procesador DTA-005 0,5G DSP0000017403
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El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.
Más información sobre destinos e impuestosPhasak DTA 005 es una pasta térmica diseñada para maximizar la transmisión de calor entre el chip y el disipador metálico, asegurando una refrigeración eficiente del sistema. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas y otros componentes que requieren control térmico.
-FORMATO
Disponible en jeringas de 0,5 g, ideal para aplicaciones puntuales y precisas.
-CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Conductividad térmica: 0,925 W/mK
THERMISCHE WEERSTAND : 0,229 C/W
WITTE KLEUR
Intervalo de temperatura operativa: de -30 °C a 300 °C
-GEWICHT
0,5 g
Volume (m ³): 0.0000
- Merk
- PHASAK
- Referentie
- DSP0000017403
- Gewicht
- 0,2 kg
