HIDITEC Dissipatore CPU a doppia torre con ventole FDB C20-PRO 2X120MM DSP0000022340

Caratteristiche principali

Processore dissipatore ad aria 12 cm
Socket del processore supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, Socket AM2,
Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket AM5
31 dB 73,59 cfm Cuscinetto fluidodinamico (FDB)
120 x 25 x 120 mm
NERO

Dissipatore CPU a doppia torre con ventole FDB
Il C20 PRO è realizzato con materiali di prima qualità e integra sei heat pipe in rame avanzate, un dissipatore denso a doppia torre e due ventole silenziose con cuscinetti fluidodinamici
dinamici (FDB) che garantiscono un raffreddamento potente e ad alte prestazioni.

Potenziale per prestazioni massime e compatibile con AM5
Sfruttate al massimo la vostra CPU con un’elevata capacità di raffreddamento per l’overclocking ad alta frequenza. Il C20 PRO ha una potenza massima di dissipazione del calore di 265W e
un flusso d’aria migliorato per ridurre le temperature durante l’esecuzione di applicazioni di sistema impegnative.
Integra la tecnologia CDC (Continuous Direct Contact) per ottenere il massimo contatto diretto con la base, oltre a sei heat pipe in rame avanzate e a un dissipatore denso a doppia
torre che consentono un sistema di raffreddamento avanzato.

Ventole con cuscinetti fluidodinamici
Due potenti ventole PWM con cuscinetti fluidodinamici (FDB) ad alte prestazioni garantiscono un funzionamento silenzioso senza rinunciare alla potenza di raffreddamento, per un
equilibrio perfetto.
Le ventole ad alte prestazioni con cuscinetti fluidodinamici (FDB) sono progettate in modo che la lubrificazione della superficie del cuscinetto riduca l’attrito e le vibrazioni, diminuendo così il
consumo energetico complessivo e le rende estremamente affidabili.
Generano molto meno rumore e calore rispetto alle ventole con cuscinetti a sfera.

Progettato per un raffreddamento eccezionale
Il C20 PRO è dotato di una base convessa in rame lavorata con precisione e di sei heat pipe in rame che offrono una maggiore capacità di trasferimento del calore.
Il fitto array di alette nella configurazione del dissipatore a doppia torre offre una maggiore efficienza per i sistemi ad alte prestazioni.

PESO E DIMENSIONI
Dimensioni della ventola (A x L x P)
120 x 25 x 120 mm
ALTEZZA
158 mm
LARGHEZZA
125 mm
PESO
1,09 kg
PROFONDITÀ
135 mm
Controllo dell’alimentazione
VOLTAGGIO
13.8 V
Tensione della ventola
12 V
Disegno
Colore del prodotto
NERO
Connettore della ventola
4 pin
MATERIALE
Alluminio, rame
Numero di ventole
2 ventola/e
Numero di heat pipe
6

Prestazioni
Diametro della ventola
12 cm
Posizione adatta
PROCESSORE
Massimo flusso d'aria
73,59 cfm
Livello di rumorosità (alta velocità)
31 dB
Processore compatibile
AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5
Socket del processore supportati
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4,
Socket AM5 Tempo medio tra i guasti
50000 h
Tipo
Dissipatore ad aria
TIPO DI SUPPORTO
Cuscinetto fluidodinamico (FDB)
Dettagli tecnici
Certificati di sostenibilità
CE, Commissione federale per le comunicazioni degli Stati Uniti (FCC), RoHS
Conformità alla sostenibilità
SÌ
Volume (m ³): 0.0078