COOLBOX Pasta termica ad alte prestazioni per processore Z85 2G 8,5W-MK MGS0000033899

Caratteristiche della pasta termica ad alte prestazioni CoolBox Z85 2g
La pasta termica CoolBox Z85 è progettata per migliorare il trasferimento del calore tra componenti elettronici, come CPU o GPU, e i relativi sistemi di raffreddamento. Con un’elevata conducibilità termica di 8.5 W/m-k, è una soluzione ideale per chi desidera mantenere prestazioni stabili e temperature controllate nei propri sistemi.
Elevata conducibilità termica per un raffreddamento migliore
Grazie alla sua composizione avanzata, questa pasta garantisce un’efficiente dissipazione del calore, riducendo i punti caldi e migliorando il contatto tra le superfici. È adatta sia ai sistemi domestici sia alle configurazioni più esigenti.

Conducibilità termica: 8.5 W/m-k
Resistenza termica: <, 0.028 °C-in 2 / W
Intervallo di funzionamento: da -30°C a 150°C

Composizione ottimizzata per prestazioni massime
La formula della CoolBox Z85 combina diversi materiali per offrire un equilibrio tra conducibilità, stabilità e durata, assicurando prestazioni costanti nel tempo.

Ossidi metallici: 68%
Composti siliconici: 20%
Composti di carbonio: 12%

Facile applicazione e uso sicuro
Il formato da 2 grammi è perfetto per diverse applicazioni e consente un'installazione semplice anche agli utenti con esperienza di base. Include raccomandazioni chiare per ottenere uno strato uniforme ed efficace.

Applicare su superfici pulite e prive di residui
Stendere uno strato sottile e uniforme
Installare il dissipatore immediatamente dopo l'applicazione

Formato pratico e raccomandazioni d'uso
Questo composto termico è fornito in un contenitore compatto da 2g, facile da conservare per applicazioni future. Si consiglia di tenere il prodotto ben chiuso e di seguire le indicazioni di sicurezza per un uso corretto.

Grigio
Contenuto: 2 grammi
Conservazione: tenere chiuso dopo l'uso
Avvertenze: evitare il contatto con gli occhi e tenere fuori dalla portata dei bambini
Volume (m ³): 0.0001