PHASAK Pâte thermique en seringue pour processeur DTA-005 0,5G DSP0000017403 Images
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Más información sobre destinos e impuestosPhasak DTA 005 est une pâte thermique conçue pour maximiser le transfert de chaleur entre la puce et le dissipateur métallique, garantissant un refroidissement efficace du système. Compatible avec les processeurs, chipsets, cartes graphiques et autres composants nécessitant un contrôle thermique.
-FORMAT
Disponible en seringues de 0,5 g, idéale pour des applications ciblées et précises.
-CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES
Conductivité thermique : 0,925 W/mK
RÉSISTANCE THERMIQUE : 0,229 C/W
COULEUR BLANCHE
Plage de température de fonctionnement : de -30 °C à 300 °C
-POIDS
0,5 g
Volume (m ³): 0.0000
- Marque
- PHASAK
- Référence
- DSP0000017403
- Poids
- 0,2 kg
