HIDITEC CPU-Kühler mit Doppelturm und FDB-Lüftern C20-PRO 2X120MM DSP0000022340

Highlights

Prozessor-Luftkühler 12 cm
Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, Socket AM2,
Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket AM5
31 dB 73,59 cfm Fluiddynamisches Lager (FDB)
120 x 25 x 120 mm
SCHWARZ

Dual-Tower-CPU-Kühler mit FDB-Lüftern
Der C20 PRO besteht aus hochwertigen Materialien und verfügt über sechs fortschrittliche Kupfer-Heatpipes, einen dichten Dual-Tower-Kühlkörper und zwei leise Lüfter mit fluiddynamischen Lagern
(FDB), die eine leistungsstarke Kühlung mit hoher Performance bieten.

Potenzial für maximale Leistung und kompatibel mit AM5
Holen Sie das Maximum aus Ihrer CPU heraus – mit hoher Kühlleistung für Übertaktung bei hohen Frequenzen. Der C20 PRO bietet eine maximale Wärmeableitung von 265W und
einen verbesserten Luftstrom, um die Temperaturen bei anspruchsvollen Systemanwendungen zu senken.
Er verfügt über die CDC-Technologie (Continuous Direct Contact) für maximalen direkten Kontakt mit der Basis sowie über sechs fortschrittliche Kupfer-Heatpipes und einen dichten Dual-Tower-
Kühlkörper, die ein fortschrittliches Kühlsystem ermöglichen.

Lüfter mit fluiddynamischen Lagern
Zwei leistungsstarke PWM-geregelte Lüfter mit fluiddynamischen Lagern (FDB) und hoher Leistung sorgen für einen leisen Betrieb ohne Einbußen bei der Kühlleistung – für eine
perfekte Balance.
Hochleistungs-Lüfter mit fluiddynamischen Lagern (FDB) sind so konstruiert, dass die Schmierung der Lageroberfläche Reibung und Vibrationen verringert und dadurch den
Gesamtenergieverbrauch senkt und sie äußerst zuverlässig macht.
Sie erzeugen deutlich weniger Geräusche und Wärme als Lüfter mit Kugellagern.

Für außergewöhnliche Kühlleistung entwickelt
Der C20 PRO verfügt über eine präzisionsgefräste, konvexe Kupferbasis und sechs Kupfer-Heatpipes, die eine verbesserte Wärmeübertragung ermöglichen.
Der dichte Lamellenverbund in einer Dual-Tower-Kühlkörperanordnung bietet eine höhere Effizienz für Hochleistungssysteme.

GEWICHT UND ABMESSUNGEN
Lüfterabmessungen (H x B x T)
120 x 25 x 120 mm
HÖHE
158 mm
BREITE
125 mm
GEWICHT
1,09 kg
TIEFE
135 mm
Energieverwaltung
STROMSPANNUNG
13.8 V
Spannung des Lüfters
12 V
Entwurf
Produktfarbe
SCHWARZ
Lüfteranschluss
4-polig
MATERIAL
Aluminium, Kupfer
Anzahl der Lüfter
2 Lüfter
Anzahl der Heatpipes
6

Leistung
Lüfterdurchmesser
12 cm
Geeigneter Standort
PROZESSOR
Maximaler Luftdurchsatz
73,59 cfm
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)
31 dB
Kompatibler Prozessor
AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 5
Unterstützte Prozessorsockel
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4,
AM5-Sockel Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
50000 h
Tipo
Luftkühler
UNTERSTÜTZUNGSART
Fluiddynamisches Lager (FDB)
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate
CE, US-amerikanische Federal Communications Commission (FCC), RoHS
Nachhaltigkeitskonformität
JA
Volumen (m ³): 0.0078