THERMALTAKE PC-chassi semitower med härdat glas CERES 330 TG-ARGB DSP0000033552VAR

Egenskaper för Ceres 330 TG ARGB Snow Mid Tower-chassi
**Ceres 330 TG ARGB Snow** är ett vitt **Midi**-chassi från Thermaltake, utformat för användare som söker ett iögonfallande, välkylt och mycket funktionellt chassi. Konstruktionen främjar avancerad kylning och prydlig kabelhantering, särskilt med moderkort med dolda kontakter (*hidden-connector*), vilket gör det idealiskt för gamers, innehållsskapare och krävande arbetsmiljöer.
Optimal kylning och luftflöde
Med över 55 % perforerade paneler ger denna låda ett exceptionellt luftflöde inåt.

Stöd för upp till 3 × 120 mm eller 2 × 140 mm på framsidan.
Upp till 3 × 120 mm eller 2 × 140 mm på ovansidan.
1 bakre fläkt 120 eller 140 mm kompatibel x=6}.
Kompatibel med radiatorer: fram (max 360 mm), upptill (max 280 mm) och bak (120 mm).

Stöd för komponenter och ordning
Utformat för maximal kompatibilitet och enkel montering, erbjuder chassit:

CPU-kylare med en höjd på upp till **185 mm**.
Grafikkort på upp till **370 mm** (utan radiator) eller **340 mm** med radiator.
Nätaggregat med en längd på upp till **220 mm**.
Fack för 1 × 3,5 tum och upp till 3 × 2,5".
7 expansionsplatser med **roterande** PCI-E-design.
Kompatibel med Mini-ITX-, micro-ATX-, ATX- och upp till E-ATX-moderkort.
Utmärkt kabelhantering, särskilt med moderkort med dolda kontakter, tack vare extra djup och särskilda utskärningar.

Frontanslutning och filter för åtkomst
Snabb och ren åtkomst:

2 USB 3.0-portar (Gen 1).
1 USB-C-port USB 3.2 Gen 2.
HD-ljudingång och -utgång.
Avtagbara magnetiska dammfilter på ovansidan, framsidan, undersidan och sidorna.

Utseende, material och vikt
Det här chassit kombinerar en elegant design med slitstarka material:

Chassi tillverkat i SPCC-stål med vita invändiga paneler.
Sidopanel av 4 mm härdat glas som visar upp insidan.
Nettovikt **7,8 kg** och mått **475 × 245 × 463 mm**.
Nätaggregat ingår inte; monteras i botten.
Volym (m ³): 0.0899
Volym (m ³): 0.0916