Bezpieczna płatność
Karta, Bizum, przelew i finansowanie. SSL na wszystkich stronach.
Wysyłka na cały świat
Towar dostępny do wysyłki w konkurencyjnych cenach. Sprawdź termin dostawy dla swojego regionu.
Indywidualna obsługa
Zadzwoń pod numer 948 088 505 lub napisz do nas. Rozwiejemy wątpliwości i pomożemy przy zamówieniu.

THERMALTAKE Obudowa PC semitower ze szkłem hartowanym CERES 330 TG-ARGB DSP0000033552VAR

Price: 123,08 €
Brutto
KOLOR
Udostępnij
DostawaAktualizowanie terminu dostawy…

Aktualizowanie terminu dostawy…

IVA intracomunitario

La exención intracomunitaria puede aplicarse a una entrega a otro Estado miembro si el NIF-IVA es válido y el destino cumple los requisitos. La comprobación por sí sola no determina el tratamiento fiscal.

Cómo se comprueba el IVA
¿Eres profesional del sector?

Puedes solicitar una cuenta profesional e indicar los datos de tu actividad. La solicitud queda pendiente de revisión; puedes consultar su estado en tu cuenta.

Más información sobre cuentas profesionales
Canarias, Ceuta y Melilla sin IVA español

El tratamiento depende del destino de entrega y de la coherencia de la dirección. Pueden corresponder IGIC, IPSI, aranceles u otros cargos locales.

Más información sobre destinos e impuestos
Właściwości obudowy Ceres 330 TG ARGB Snow Mid Tower
**Ceres 330 TG ARGB Snow** to biała obudowa typu **Midi** firmy Thermaltake, zaprojektowana z myślą o użytkownikach poszukujących efektownej, dobrze chłodzonej i wysoce funkcjonalnej obudowy. Jej konstrukcja sprzyja zaawansowanemu chłodzeniu i uporządkowanemu prowadzeniu kabli, szczególnie w przypadku płyt głównych z ukrytymi złączami (*hidden-connector*), dzięki czemu idealnie sprawdzi się u graczy, twórców treści oraz w wymagających środowiskach pracy.
Optymalne chłodzenie i przepływ powietrza
Z ponad 55 % perforowanych paneli ta obudowa zapewnia wyjątkowy przepływ powietrza do wnętrza.

Obsługuje maksymalnie 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm z przodu.
Maksymalnie 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm u góry.
1 wentylator tylny 120 lub 140 mm kompatybilny x=6}.
Kompatybilne z radiatorami: przednim (maks. 360 mm), górnym (maks. 280 mm) i tylnym (120 mm).

Obsługa komponentów i porządek
Zaprojektowana z myślą o maksymalnej kompatybilności i łatwym montażu, umożliwia:

Chłodzenia CPU o wysokości do **185 mm**.
Karty graficzne o długości do **370 mm** (bez radiatora) lub **340 mm** z radiatorem.
Zasilacze o długości do **220 mm**.
Wnęka na 1 × 3,5 cala i do 3 × 2,5".
7 slotów rozszerzeń z **obrotowym** układem PCI-E.
Kompatybilny z płytami głównymi Mini-ITX, micro-ATX, ATX i do E-ATX.
Doskonałe zarządzanie okablowaniem, szczególnie w przypadku płyt głównych z ukrytymi złączami, dzięki dodatkowej głębokości i specjalnym wycięciom.

Łączność z przodu i filtry wlotowe
Szybki i czysty dostęp:

2 porty USB 3.0 (Gen 1).
1 port USB-C USB 3.2 Gen 2.
Wejście i wyjście audio HD.
Wyjmowane magnetyczne filtry przeciwkurzowe na górze, z przodu, na dole i po bokach.

Wygląd, materiał i waga
Ta obudowa łączy elegancki design z wytrzymałymi materiałami:

Obudowa wykonana ze stali SPCC z białymi wewnętrznymi panelami.
Panel boczny z hartowanego szkła o grubości 4 mm, który eksponuje wnętrze.
Masa netto **7,8 kg** i wymiary **475 × 245 × 463 mm**.
Zasilacz nie jest dołączony; montaż na dole.
Objętość (m ³): 0.0899
Objętość (m ³): 0.0916
Numer katalogowy
DSP0000033552VAR
Waga
20 kg

Komentarze (0)

Na razie nie dodano żadnej recenzji.
Ładowanie...

Powrót do góry